satın almak BYCHPS ile CDR06BX474AKUS
Garanti ile satın alın
CDR06BX474AKUS
- Parça Numarası:
- CDR06BX474AKUS
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.47UF 50V BX 2225
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 12865 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDR06BX474AKUS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDR06BX474AKUS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDR06BX474AKUS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.080" (2.03mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | BX |
| Boyut / Boyut: | 0.225" L x 0.250" W (5.72mm x 6.35mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-55681, CDR06 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2225 (5763 Metric) |
| Diğer isimler: | 1010-1005-2 1010-1005-2-MIL 22255X474KSJME 22255X474KSJME\500 CDR06BX474AKUS\M500 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDR06BX474AKUS |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Military |
| Başarısızlık oranı: | S (0.001%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±10% 50V Ceramic Capacitor BX 2225 (5763 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 0.47UF 50V BX 2225 |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CDR06BX474AKUS için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers