satın almak BYCHPS ile CDR12BG3R9ABWS
Garanti ile satın alın
CDR12BG3R9ABWS
- Parça Numarası:
- CDR12BG3R9ABWS
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 3.9PF 50V BG 0606
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 14687 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDR12BG3R9ABWS.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDR12BG3R9ABWS, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDR12BG3R9ABWS e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.1pF |
| Kalınlığı (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | BG |
| Boyut / Boyut: | 0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm) |
| Dizi: | Military, MIL-PRF-55681, CDR12 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0606 (1616 Metric) |
| Diğer isimler: | 1010-1015-2 1010-1015-2-MIL AQ125M3R9BSJME AQ125M3R9BSJME\250 CDR12BG3R9ABWS\M250 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 16 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDR12BG3R9ABWS |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Military |
| Başarısızlık oranı: | S (0.001%) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.9pF ±0.1pF 50V Ceramic Capacitor BG 0606 (1616 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 3.9PF 50V BG 0606 |
| kapasitans: | 3.9pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CDR12BG3R9ABWS için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers