satın almak BYCHPS ile CDV30FF103JO3F+FEZ
Garanti ile satın alın
CDV30FF103JO3F+FEZ
- Parça Numarası:
- CDV30FF103JO3F+FEZ
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- MICA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16963 Pieces
- Veri Sayfası:
- CDV30FF103JO3F+FEZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CDV30FF103JO3F+FEZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CDV30FF103JO3F+FEZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CDV30FF103JO3F+FEZ |
| Genişletilmiş Açıklama: | Capacitor |
| Açıklama: | MICA |
| Email: | [email protected] |
CDV30FF103JO3F+FEZ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CDV30FF102FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
 |
CDV30FF103JO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10000PF 5% 1KV RADIAL | soruşturma |
|
CDV30FF103FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF103JO3+XEX | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF103JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP MICA 10000PF 5% 1KV RADIAL | soruşturma |
|
CDV30FF102JO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF103GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF102FO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF103GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF101GO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF102GO3 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
|
CDV30FF103FO3F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | MICA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers