satın almak BYCHPS ile CEC1302D-C0-SZ
Garanti ile satın alın
CEC1302D-C0-SZ
- Parça Numarası:
- CEC1302D-C0-SZ
- Üretici firma:
- Micrel / Microchip Technology
- Açıklama:
- IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16165 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CEC1302D-C0-SZ.pdf2.CEC1302D-C0-SZ.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CEC1302D-C0-SZ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CEC1302D-C0-SZ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Voltaj - Kaynağı (Vcc / Vdd): | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 144-WFBGA (9x9) |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 128K x 8 |
| Program Bellek Türü: | External Program Memory |
| Program Bellek Boyutu: | - |
| Çevre Birimleri: | DMA, KB, LED, POR, PWM, WDT, Crypto - AES, SHA, RSA, TRNG |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 144-WFBGA |
| osilatör türü: | External |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| G / Ç sayısı: | 116 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 19 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CEC1302D-C0-SZ |
| Genişletilmiş Açıklama: | ARM® Cortex®-M4 - Microcontroller IC 32-Bit External Program Memory 144-WFBGA (9x9) |
| EEPROM Boyutu: | - |
| Açıklama: | IC MCU 32BIT EXTERNAL 144WFBGA |
| veri Dönüştürücüler: | A/D 5x10b |
| çekirdek Boyutu: | 32-Bit |
| çekirdekli İşlemci: | ARM® Cortex®-M4 |
| Bağlantı: | I²C, SPI, UART/USART |
| Email: | [email protected] |
CEC1302D-C0-SZ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers