satın almak BYCHPS ile CF1-17.5*9.5*28.5
Garanti ile satın alın
CF1-17.5*9.5*28.5
- Parça Numarası:
- CF1-17.5*9.5*28.5
- Üretici firma:
- API Delevan
- Açıklama:
- FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17943 Pieces
- Veri Sayfası:
- CF1-17.5*9.5*28.5.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CF1-17.5*9.5*28.5, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CF1-17.5*9.5*28.5 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Round |
|---|---|
| Dizi: | CF |
| Puanlar: | - |
| Dış Boyut: | 0.688" Dia (17.50mm) |
| Diğer isimler: | CF1-17.5*9.5*28.5 1000 BULK |
| bağlantı Tipi: | Free Hanging |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme: | - |
| Üretici parti numarası: | CF1-17.5*9.5*28.5 |
| uzunluk: | 1.122" (28.50mm) |
| İç Boyut: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Empedans @ Frekansı: | 217 Ohm @ 100MHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid Free Hanging Ferrite Core 217 Ohm @ 100MHz ID 0.374" Dia (9.50mm) OD 0.688" Dia (17.50mm) Length 1.122" (28.50mm) |
| dizayn: | Solid |
| Açıklama: | FERRITE CORE 217 OHM SOLID 9.5MM |
| Email: | [email protected] |
CF1-17.5*9.5*28.5 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers