satın almak BYCHPS ile CG6145SM
Garanti ile satın alın
CG6145SM
- Parça Numarası:
- CG6145SM
- Üretici firma:
- Littelfuse
- Açıklama:
- GDT 145V 3KA SURFACE MOUNT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13272 Pieces
- Veri Sayfası:
- CG6145SM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CG6145SM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CG6145SM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - DC (Nom) Aşırı Spark: | 145V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Dizi: | CG6 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 2-SMD Cylinder Square End |
| Diğer isimler: | F7387TR |
| Kutup Sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CG6145SM |
| Darbe Deşarj Akımı (8 / 20μs): | 3000A (3kA) |
| Kısa fail: | No |
| Genişletilmiş Açıklama: | Gas Discharge Tube 3000A (3kA) 2 Pole Surface Mount |
| Açıklama: | GDT 145V 3KA SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
CG6145SM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
9400400000 | Weidmuller | GDT 90V 20KA DIN RAIL | soruşturma |
 |
2027-42-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
 |
B88069X4390C251 | EPCOS (TDK) | GDT 400V 20KA | soruşturma |
 |
GTCS25-551M-R02-2 | Littelfuse Inc. | GDT 550V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | soruşturma |
 |
2036-23-C2 | Bourns Inc. | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | soruşturma |
|
B88069X3881T502 | EPCOS (TDK) | GDT 75V 20KA 2 POLE | soruşturma |
 |
SL1411A075C | Littelfuse Inc. | GDT 75V 10KA | soruşturma |
|
9400120000 | Weidmuller | GDT 230V 20% 2.5KA DIN RAIL | soruşturma |
 |
GTCR38-900M-R10-FS | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog