satın almak BYCHPS ile CGA1206MLA-31551E
Garanti ile satın alın
CGA1206MLA-31551E
- Parça Numarası:
- CGA1206MLA-31551E
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- VARISTOR 39.5V 200A 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17402 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CGA1206MLA-31551E.pdf2.CGA1206MLA-31551E.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA1206MLA-31551E, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA1206MLA-31551E e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Varistör Gerilimi (Tipi): | 39.5V |
|---|---|
| Varistör Gerilimi (Min): | 35.1V |
| Varistor Gerilimi (Maks): | 43.9V |
| Dizi: | ChipGuard® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCV |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maksimum DC Volt: | 31VDC |
| Maksimum AC Volt: | 25VAC |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 17 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGA1206MLA-31551E |
| Enerji: | 1.0J |
| Açıklama: | VARISTOR 39.5V 200A 1206 |
| Akım - dalgalanma: | 200A |
| Kapasitans @ Frekansı: | 550pF @ 1kHz |
| Email: | [email protected] |
CGA1206MLA-31551E için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA1206MLA-22841E | Bourns Inc. | VARISTOR 27V 100A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-16801E | Bourns Inc. | VARISTOR 25V 200A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-40181E | Bourns Inc. | VARISTOR 70V 200A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-16701E | Bourns Inc. | VARISTOR 22.5V 200A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-22651E | Bourns Inc. | VARISTOR 27.5V 200A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-38501E | Bourns Inc. | VARISTOR 47.5V 200A 1206 | soruşturma |
|
CGA1206MLA-26601E | Bourns Inc. | VARISTOR 33.5V 200A 1206 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers