satın almak BYCHPS ile CGA3E1X7R1V684M080AC
Garanti ile satın alın
CGA3E1X7R1V684M080AC
- Parça Numarası:
- CGA3E1X7R1V684M080AC
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.68UF 35V X7R 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13875 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CGA3E1X7R1V684M080AC.pdf2.CGA3E1X7R1V684M080AC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA3E1X7R1V684M080AC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA3E1X7R1V684M080AC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 35V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | CGA3E1X7R1V684MT000N |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGA3E1X7R1V684M080AC |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.68µF ±20% 35V Ceramic Capacitor X7R 0603 (1608 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 0.68UF 35V X7R 0603 |
| kapasitans: | 0.68µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
CGA3E1X7R1V684M080AC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers