satın almak BYCHPS ile CGA3E2X5R1H223K080AA
Garanti ile satın alın
CGA3E2X5R1H223K080AA
- Parça Numarası:
- CGA3E2X5R1H223K080AA
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.022UF 50V X5R 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15262 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA3E2X5R1H223K080AA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA3E2X5R1H223K080AA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X5R |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-12490-2 CGA3E2X5R1H223KT0Y0N |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGA3E2X5R1H223K080AA |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.022µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X5R 0603 (1608 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 0.022UF 50V X5R 0603 |
| kapasitans: | 0.022µF |
| Uygulamalar: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
CGA3E2X5R1H223K080AA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog