satın almak BYCHPS ile CGA8K1X7R3D222M130KE
Garanti ile satın alın
CGA8K1X7R3D222M130KE
- Parça Numarası:
- CGA8K1X7R3D222M130KE
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 2200PF 2KV X7R 1812
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16889 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CGA8K1X7R3D222M130KE.pdf2.CGA8K1X7R3D222M130KE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA8K1X7R3D222M130KE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA8K1X7R3D222M130KE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.057" (1.45mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-13173-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGA8K1X7R3D222M130KE |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2200pF ±20% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor X7R 1812 (4532 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 2200PF 2KV X7R 1812 |
| kapasitans: | 2200pF |
| Uygulamalar: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
CGA8K1X7R3D222M130KE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA8K1X7R3D222M130KA | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 2KV X7R 1812 | soruşturma |
|
CGA8K1X7R3D222K130KA | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 2KV X7R 1812 | soruşturma |
|
CGA8K1X7R3D222K130KE | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 2KV X7R 1812 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers