satın almak BYCHPS ile CGA8P3X7T2E105M250KE
Garanti ile satın alın
CGA8P3X7T2E105M250KE
- Parça Numarası:
- CGA8P3X7T2E105M250KE
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 250V X7T 1812
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19758 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGA8P3X7T2E105M250KE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGA8P3X7T2E105M250KE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 250V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.098" (2.50mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7T |
| Boyut / Boyut: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| Dizi: | CGA |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 1812 (4532 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-7992-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 20 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGA8P3X7T2E105M250KE |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Soft Termination |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±20% 250V Ceramic Capacitor X7T 1812 (4532 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | Automotive, Boardflex Sensitive |
| Email: | [email protected] |
CGA8P3X7T2E105M250KE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA8P3X7T2E105K250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | soruşturma |
 |
CGA8P3X7T2E105M250KA | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | soruşturma |
|
CGA8P3X7T2E105K250KE | TDK Corporation | CAP CER 1UF 250V X7T 1812 | soruşturma |
|
CGA8P3X7R1H685K250KB | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 50V X7R 1812 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers