satın almak BYCHPS ile CGB4B3X6S0J225K055AB
Garanti ile satın alın
CGB4B3X6S0J225K055AB
- Parça Numarası:
- CGB4B3X6S0J225K055AB
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18621 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGB4B3X6S0J225K055AB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGB4B3X6S0J225K055AB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±10% |
| Kalınlığı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X6S |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Dizi: | CGB |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-13270-2 CGB4B3X6S0J225KT000N |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGB4B3X6S0J225K055AB |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low Profile |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 2.2µF ±10% 6.3V Ceramic Capacitor X6S 0805 (2012 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 2.2UF 6.3V X6S 0805 |
| kapasitans: | 2.2µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CGB4B3X6S0J225K055AB için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog