satın almak BYCHPS ile CGBDT1X7T0E105M022BC
Garanti ile satın alın
CGBDT1X7T0E105M022BC
- Parça Numarası:
- CGBDT1X7T0E105M022BC
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19407 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CGBDT1X7T0E105M022BC.pdf2.CGBDT1X7T0E105M022BC.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGBDT1X7T0E105M022BC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGBDT1X7T0E105M022BC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.5V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.009" (0.22mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7T |
| Boyut / Boyut: | 0.020" L x 0.039" W (0.52mm x 1.00mm) |
| Dizi: | CGBDT |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0204 (0510 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-172923-2 CGBDT1X7T0E105MT00NN |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGBDT1X7T0E105M022BC |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL (Reverse Geometry), Low Profile |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±20% 2.5V Ceramic Capacitor X7T 0204 (0510 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 2.5V X7T 0204 |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
CGBDT1X7T0E105M022BC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers