satın almak BYCHPS ile CGHV22100F
Garanti ile satın alın
CGHV22100F
- Parça Numarası:
- CGHV22100F
- Üretici firma:
- Cree
- Açıklama:
- FET RF 125V 2.2GHZ 440162
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13474 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGHV22100F.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGHV22100F, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGHV22100F e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Deney: | 50V |
|---|---|
| Gerilim - Anma: | 125V |
| transistör Türü: | HEMT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 440162 |
| Dizi: | GaN |
| Güç çıkışı: | 100W |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 440162 |
| Sesli figür: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGHV22100F |
| Kazanç: | 20dB |
| Sıklık: | 1.8GHz ~ 2.2GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | RF Mosfet HEMT 50V 500mA 1.8GHz ~ 2.2GHz 20dB 100W 440162 |
| Açıklama: | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 |
| Güncel Beğeni: | 6A |
| Güncel - Deney: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
CGHV22100F için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
PTVA104501EHV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | soruşturma |
 |
CGHV27060MP | Cree/Wolfspeed | IC HEMT TRANS 60W 50V 2700MZ | soruşturma |
 |
CGHV27015S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | soruşturma |
 |
CGHV22200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 125V 2.2GHZ 440162 | soruşturma |
 |
CGHV27100F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | soruşturma |
 |
MRF8S21120HR3 | NXP USA Inc. | FET RF 65V 2.17GHZ NI780H | soruşturma |
 |
CGHV27200F | Cree/Wolfspeed | FET RF 50V 2.7GHZ 440162 | soruşturma |
 |
BLC8G27LS-245AVZ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 14.5DB SOT12512 | soruşturma |
 |
CGHV27030S | Cree/Wolfspeed | RF MOSFET HEMT 50V 12VFDFN | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers