satın almak BYCHPS ile CGS74CT2525MX
Garanti ile satın alın
CGS74CT2525MX
- Parça Numarası:
- CGS74CT2525MX
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 16795 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGS74CT2525MX.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGS74CT2525MX, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGS74CT2525MX e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| tip: | Fanout Buffer (Distribution) |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 14-SOIC |
| Dizi: | 74CT |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:8 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Çıktı: | CMOS, TTL |
| Diğer isimler: | *CGS74CT2525MX |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CGS74CT2525MX |
| Giriş: | CMOS, TTL |
| Frekans - Max: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | Clock Fanout Buffer (Distribution) IC 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | No/No |
| Açıklama: | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC |
| Email: | [email protected] |
CGS74CT2525MX için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CGS74CT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
CGS74CT2525M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | soruşturma |
|
CGS74CT2525N | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14DIP | soruşturma |
|
CGS74CT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 100MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
CGS74C2525MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:8 14SOIC | soruşturma |
|
CGS74LCT2524M | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | soruşturma |
|
CGS74LCT2524MX | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:4 75MHZ 8SOIC | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers