satın almak BYCHPS ile CGSSL3R068J
Garanti ile satın alın
CGSSL3R068J
- Parça Numarası:
- CGSSL3R068J
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14014 Pieces
- Veri Sayfası:
- CGSSL3R068J.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CGSSL3R068J, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CGSSL3R068J e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±100ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | SMD |
| Boyut / Boyut: | 0.600" L x 0.276" W (15.24mm x 7.00mm) |
| Dizi: | SL, CGS |
| Direnç (Ohm): | 0.068 |
| Güç (Watt): | 3W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 6028 (15270 Metric), J-Lead |
| Diğer isimler: | 2-1624250-4 2-1624250-4-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CGSSL3R068J |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.255" (6.48mm) |
| Özellikler: | Current Sense, Moisture Resistant |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.068 Ohm ±5% 3W Chip Resistor 6028 (15270 Metric), J-Lead Current Sense, Moisture Resistant Metal Foil |
| Açıklama: | RES SMD 0.068 OHM 5% 3W 6028 |
| kompozisyon: | Metal Foil |
| Email: | [email protected] |
CGSSL3R068J için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CGSSL3R033J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.033 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL3R01J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.01 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL3R047J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.047 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL3R022J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.022 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
 |
CGSSL1R022J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.022 OHM 5% 1W 2615 | soruşturma |
|
CGSSL3R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL3R005J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.005 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL2R01J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.01 OHM 5% 2W 4823 | soruşturma |
|
CGSSL2R051J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.051 OHM 5% 2W 4823 | soruşturma |
|
CGSSL3R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 3W 6028 | soruşturma |
|
CGSSL2R015J | TE Connectivity Passive Product | RES SMD 0.015 OHM 5% 2W 4823 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers