satın almak BYCHPS ile CHF9838CBF500L
Garanti ile satın alın
CHF9838CBF500L
- Parça Numarası:
- CHF9838CBF500L
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16361 Pieces
- Veri Sayfası:
- CHF9838CBF500L.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CHF9838CBF500L, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CHF9838CBF500L e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.975" L x 0.375" W (24.77mm x 9.53mm) |
| Dizi: | CHF - RF Power |
| Direnç (Ohm): | 50 |
| Güç (Watt): | 250W |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | Flat Box, Terminator |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 150°C |
| montaj Özelliği: | Flanges |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CHF9838CBF500L |
| kurşun Stil: | Tab |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.194" (4.92mm) |
| Özellikler: | RF, High Frequency |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Açıklama: | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W |
| kompozisyon: | Thick Film |
| Kaplama, Konut Tipi: | Aluminum Oxide |
| Email: | [email protected] |
CHF9838CBF500L için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CHF9838CBF500R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | soruşturma |
 |
CHF9838CBF101L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | soruşturma |
|
CHF9838CBF250R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 25 OHM 5% 250W | soruşturma |
 |
CHF9838CBF101R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 250W | soruşturma |
 |
CHF9838CNF500L | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 250W | soruşturma |
|
CHF9838CBF12R5R | Bourns Inc. | RES CHAS MNT 12.5 OHM 5% 250W | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers