satın almak BYCHPS ile CI201210-3N3D
Garanti ile satın alın
CI201210-3N3D
- Parça Numarası:
- CI201210-3N3D
- Üretici firma:
- Bourns, Inc.
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3NH 300MA 130 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13687 Pieces
- Veri Sayfası:
- CI201210-3N3D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CI201210-3N3D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CI201210-3N3D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Multilayer |
|---|---|
| Hata payı: | ±0.3nH |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0805 (2012 Metric) |
| Boyut / Boyut: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| perdeleme: | Unshielded |
| Dizi: | CI201210 |
| Puanlar: | - |
| Q 'Frekans: | 10 @ 100MHz |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0805 (2012 Metric) |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 100°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ceramic |
| Üretici parti numarası: | CI201210-3N3D |
| İndüktans: | 3.3nH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.047" (1.20mm) |
| Frekans - Deney: | 100MHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | 3.4GHz |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3NH 300MA 130 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 130 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 300mA |
| Güncel - Doygunluk: | - |
| Email: | [email protected] |
CI201210-3N3D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CI201210-1N0D | Bourns Inc. | FIXED IND 1NH 300MA 100 MOHM SMD | soruşturma |
|
CI201210-8N2J | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2NH 300MA 280 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-68NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 68NH 300MA 800 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-15NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 15NH 300MA 400 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-4N7D | Bourns Inc. | FIXED IND 4.7NH 300MA 200 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-33NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 33NH 300MA 600 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-R15J | Bourns Inc. | FIXED IND 150NH 250MA 1.5 OHM | soruşturma |
|
CI201210-R10J | Bourns Inc. | FIXED IND 100NH 300MA 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CI201210-1N5D | Bourns Inc. | FIXED IND 1.5NH 300MA 100 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-2N2D | Bourns Inc. | FIXED IND 2.2NH 300MA 100 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-R22J | Bourns Inc. | FIXED IND 220NH 250MA 2 OHM SMD | soruşturma |
|
CI201210-6N8J | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8NH 300MA 250 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-22NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 22NH 300MA 500 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-82NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 82NH 300MA 900 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-47NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 47NH 300MA 700 MOHM | soruşturma |
|
CI201210-10NJ | Bourns Inc. | FIXED IND 10NH 300MA 300 MOHM | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers