satın almak BYCHPS ile CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
Garanti ile satın alın
CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Parça Numarası:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1
- Üretici firma:
- International Rectifier (Infineon Technologies)
- Açıklama:
- COMPANION IC'S
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15587 Pieces
- Veri Sayfası:
- CIC61508OSRF3VAAAXUMA1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CIC61508OSRF3VAAAXUMA1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Diğer isimler: | SP000878980 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 |
| Genişletilmiş Açıklama: | Interface |
| Açıklama: | COMPANION IC'S |
| Email: | [email protected] |
CIC61508OSRF3VAAAXUMA1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
HCTL-2021-A00 | Broadcom Limited | IC DECODER/COUNTER 16BIT 20-DIP | soruşturma |
 |
SN75DP122RTQT | Texas Instruments | IC DISPLAYPORT 1:2 SWITCH 56QFN | soruşturma |
|
DS32EV400SQX/NOPB | Texas Instruments | IC EQUALIZER QUAD 3.2GBPS 48WQFN | soruşturma |
 |
Z84C1008PEC | Zilog | IC 8MHZ Z80 CMOS DMA 40-DIP | soruşturma |
 |
89H12NT12G2ZBHLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 12LANE 12PORT 324BGA | soruşturma |
|
SN75DP139RGZT | Texas Instruments | IC DISPLYPRT TO TMDS XLATR 48QFN | soruşturma |
|
89HPES12T3G2ZBBCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCIE GEN2 SW 12LANE 324BGA | soruşturma |
|
89HPES48H12ZABL | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PCI SW 48LANE 12PORT 1156BGA | soruşturma |
|
ST8024CDR | STMicroelectronics | IC SMARTCARD 28SOIC | soruşturma |
 |
ISL54101CQZ | Intersil | IC RGEN MUX TMDS 1:1 128-MQFP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers