satın almak BYCHPS ile CIGW252012GL4R7MLE
Garanti ile satın alın
CIGW252012GL4R7MLE
- Parça Numarası:
- CIGW252012GL4R7MLE
- Üretici firma:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Açıklama:
- FIXED IND
- Mevcut Miktarı:
- 13039 Pieces
- Veri Sayfası:
- CIGW252012GL4R7MLE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CIGW252012GL4R7MLE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CIGW252012GL4R7MLE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 1008 (2520 Metric) |
|---|---|
| Boyut / Boyut: | 0.984" L x 0.787" W (25.00mm x 20.00mm) |
| Dizi: | * |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1008 (2520 Metric) |
| Diğer isimler: | 1276-6946-2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CIGW252012GL4R7MLE |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Inductor 1008 (2520 Metric) |
| Açıklama: | FIXED IND |
| Email: | [email protected] |
CIGW252012GL4R7MLE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CIGW252010GLR47MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GL3R3MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GL2R2MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GL1R0MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GL4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GLR33MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GLR68MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010EH4R7MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FIXED IND | soruşturma |
|
CIGW252010GL1R5MNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | PWR INDUC 1.5UH MAX2.8A | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers