satın almak BYCHPS ile CK45-E3FD471ZYNNA
Garanti ile satın alın
CK45-E3FD471ZYNNA
- Parça Numarası:
- CK45-E3FD471ZYNNA
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 470PF 3KV RADIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 14241 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CK45-E3FD471ZYNNA.pdf2.CK45-E3FD471ZYNNA.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CK45-E3FD471ZYNNA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CK45-E3FD471ZYNNA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Hata payı: | -20%, +80% |
| Kalınlığı (Max): | - |
| sıcaklık Katsayısı: | E |
| Boyut / Boyut: | 0.236" Dia (6.00mm) |
| Dizi: | CK45 |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Radial, Disc |
| Diğer isimler: | CK45E3FD471ZYNNA |
| Çalışma sıcaklığı: | -25°C ~ 105°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CK45-E3FD471ZYNNA |
| kurşun Stil: | Straight |
| kurşun Aralığı: | 0.295" (7.50mm) |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.394" (10.00mm) |
| Özellikler: | High Voltage |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 470pF -20%, +80% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor E Radial, Disc |
| Açıklama: | CAP CER 470PF 3KV RADIAL |
| kapasitans: | 470pF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CK45-E3FD471ZYNNA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers