satın almak BYCHPS ile CKCM25JB0J224M060AA
Garanti ile satın alın
CKCM25JB0J224M060AA
- Parça Numarası:
- CKCM25JB0J224M060AA
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP ARRAY 0.22UF 6.3V JB 0504
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13957 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CKCM25JB0J224M060AA, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CKCM25JB0J224M060AA e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| sıcaklık Katsayısı: | JB |
| Boyut / Boyut: | 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) |
| Dizi: | CKC |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0504 (1410 Metric) |
| Diğer isimler: | 445-10238-2 CKCM25JB0J224MT010N |
| Kondansatörler sayısı: | 2 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CKCM25JB0J224M060AA |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.22µF ±20% Isolated Capacitor Array 6.3V JB 0504 (1410 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Ceramic |
| Açıklama: | CAP ARRAY 0.22UF 6.3V JB 0504 |
| devre Tipi: | Isolated |
| kapasitans: | 0.22µF |
| Email: | [email protected] |
CKCM25JB0J224M060AA için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers