satın almak BYCHPS ile CKG45NX7R1H335M500JJ
Garanti ile satın alın
CKG45NX7R1H335M500JJ
- Parça Numarası:
- CKG45NX7R1H335M500JJ
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 3.3UF 50V X7R SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13346 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CKG45NX7R1H335M500JJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CKG45NX7R1H335M500JJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 50V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm) |
| Dizi: | MEGACAP, CKG |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Diğer isimler: | 445-10409-2 CKG45NX7R1H335MT0Y9W |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CKG45NX7R1H335M500JJ |
| kurşun Stil: | J-Lead |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL (Stacked) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µF ±20% 50V Ceramic Capacitor X7R Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Açıklama: | CAP CER 3.3UF 50V X7R SMD |
| kapasitans: | 3.3µF |
| Uygulamalar: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
CKG45NX7R1H335M500JJ için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers