satın almak BYCHPS ile CKG57KX7T2J474M335JJ
Garanti ile satın alın
CKG57KX7T2J474M335JJ
- Parça Numarası:
- CKG57KX7T2J474M335JJ
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12963 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CKG57KX7T2J474M335JJ, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CKG57KX7T2J474M335JJ e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 630V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.138" (3.50mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7T |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Dizi: | MEGACAP, CKG |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | Nonstandard SMD |
| Diğer isimler: | 445-10488-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CKG57KX7T2J474M335JJ |
| kurşun Stil: | L-Lead |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.47µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T Nonstandard SMD |
| Açıklama: | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD |
| kapasitans: | 0.47µF |
| Uygulamalar: | Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
CKG57KX7T2J474M335JJ için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CKG57KX7T2J474K335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2E225K335JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2J474K335JH | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2J474M335JH | TDK Corporation | CAP CER 0.47UF 630V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2J334K335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2E155K335JH | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2J334M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 0.33UF 630V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2E155M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1.5UF 250V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2E225K335JH | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2E225M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 2.2UF 250V X7T SMD | soruşturma |
|
CKG57KX7T2W105M335JJ | TDK Corporation | CAP CER 1UF 450V X7T SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers