satın almak BYCHPS ile CKG57NX7T2J105M500JH
Garanti ile satın alın
CKG57NX7T2J105M500JH
- Parça Numarası:
- CKG57NX7T2J105M500JH
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- CAP CER 1UF 630V X7T SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16143 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CKG57NX7T2J105M500JH, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CKG57NX7T2J105M500JH e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 630V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X7T |
| Boyut / Boyut: | 0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm) |
| Dizi: | MEGACAP, CKG |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Diğer isimler: | 445-7110-2 CKG57NX7T2J105M CKG57NX7T2J105MT009W |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 18 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CKG57NX7T2J105M500JH |
| kurşun Stil: | J-Lead |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Low ESL (Stacked) |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 1µF ±20% 630V Ceramic Capacitor X7T Stacked SMD, 2 J-Lead |
| Açıklama: | CAP CER 1UF 630V X7T SMD |
| kapasitans: | 1µF |
| Uygulamalar: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
CKG57NX7T2J105M500JH için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers