satın almak BYCHPS ile CKRD6030
Garanti ile satın alın
CKRD6030
- Parça Numarası:
- CKRD6030
- Üretici firma:
- Crydom
- Açıklama:
- RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18773 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CKRD6030, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CKRD6030 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Yük: | 48 ~ 660 V |
|---|---|
| Gerilim - Giriş: | 4 ~ 32VDC |
| Fesih Stili: | Screw Terminal |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | CKR60 |
| röle Tipi: | Relay |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | SSR with Integrated Heat Sink |
| çıkış Tipi: | AC, Zero Cross |
| Diğer isimler: | CKRD6030-ND |
| Devlet Direnişi (Maks): | - |
| bağlantı Tipi: | DIN Rail |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 3 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CKRD6030 |
| Yük akımı: | 30A |
| Genişletilmiş Açıklama: | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink |
| Açıklama: | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT 32V |
| Devre: | SPST-NO (1 Form A) |
| Email: | [email protected] |
CKRD6030 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CKRD6030P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6030-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6030P-10 | Crydom Co. | RELAY SSR 48-660 V | soruşturma |
|
CKRD6010P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6020 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6020P | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6010-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6020-10 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
|
CKRD6010 | Crydom Co. | RELAY SSR DIN RAIL MOUNT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers