satın almak BYCHPS ile CL2LAAT016D-C-T1
Garanti ile satın alın
CL2LAAT016D-C-T1
- Parça Numarası:
- CL2LAAT016D-C-T1
- Üretici firma:
- Susumu
- Açıklama:
- IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18292 Pieces
- Veri Sayfası:
- CL2LAAT016D-C-T1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CL2LAAT016D-C-T1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CL2LAAT016D-C-T1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±10% |
|---|---|
| Dizi: | CL2L |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric) |
| Diğer isimler: | 408-1164-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CL2LAAT016D-C-T1 |
| Empedans: | 100 Ohm |
| Genişletilmiş Açıklama: | 160ps ±10% Inductor Delay Line 100mA 100 Ohm 1210 (3225 Metric) |
| Açıklama: | IND DELAY LINE 160PS 1 OHM SMD |
| Gecikme süresi: | 160ps |
| DC Direnç (DCR): | 1 Ohm Max |
| Geçerli: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
CL2LAAT016D-C-T1 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CL2LAAT018D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 180PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT014D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 140PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT006D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 60PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT004D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 40PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT008D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 80PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT010D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 100PS 1 OHM SMD | soruşturma |
|
CL2LAAT020D-C-T1 | Susumu | IND DELAY LINE 200PS 1 OHM SMD | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers