satın almak BYCHPS ile CL31B473MACNBNC
Garanti ile satın alın
CL31B473MACNBNC
- Parça Numarası:
- CL31B473MACNBNC
- Üretici firma:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Açıklama:
- CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 1206
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15791 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CL31B473MACNBNC, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CL31B473MACNBNC e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 25V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| sıcaklık Katsayısı: | X7R |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Dizi: | CL |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1206 (3216 Metric) |
| Diğer isimler: | 1276-2784-2 |
| Kondansatörler sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CL31B473MACNBNC |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 0.047µF ±20% Isolated Capacitor Array 25V X7R 1206 (3216 Metric) |
| Dielektrik malzeme: | Ceramic |
| Açıklama: | CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 1206 |
| devre Tipi: | Isolated |
| kapasitans: | 0.047µF |
| Email: | [email protected] |
CL31B473MACNBNC için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers