satın almak BYCHPS ile CL32A157MQVNNNE
Garanti ile satın alın
CL32A157MQVNNNE
- Parça Numarası:
- CL32A157MQVNNNE
- Üretici firma:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- Açıklama:
- CAP CER 150UF 6.3V X5R 1210
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13743 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CL32A157MQVNNNE.pdf2.CL32A157MQVNNNE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CL32A157MQVNNNE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CL32A157MQVNNNE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 6.3V |
|---|---|
| Hata payı: | ±20% |
| Kalınlığı (Max): | 0.110" (2.80mm) |
| sıcaklık Katsayısı: | X5R |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Dizi: | CL |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric) |
| Diğer isimler: | 1276-3367-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 85°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount, MLCC |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CL32A157MQVNNNE |
| kurşun Stil: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 150µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X5R 1210 (3225 Metric) |
| Açıklama: | CAP CER 150UF 6.3V X5R 1210 |
| kapasitans: | 150µF |
| Uygulamalar: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
CL32A157MQVNNNE için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog