satın almak BYCHPS ile CLA80E1200HF
Garanti ile satın alın
CLA80E1200HF
- Parça Numarası:
- CLA80E1200HF
- Üretici firma:
- IXYS Corporation
- Açıklama:
- THYRISTOR PHASE 1200V PLUS247
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15802 Pieces
- Veri Sayfası:
- CLA80E1200HF.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CLA80E1200HF, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CLA80E1200HF e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Devlet (VTM) (Max) On: | 1.77V |
|---|---|
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 1200V |
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 1.5V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | PLUS247™-3 |
| Dizi: | - |
| SCR Tipi: | Standard Recovery |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | TO-247-3 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CLA80E1200HF |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR 1200V 126A Standard Recovery Through Hole PLUS247™-3 |
| Açıklama: | THYRISTOR PHASE 1200V PLUS247 |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 126A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 80A |
| Güncel - Devlet (Max) Kapalı: | 50µA |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 900A, 970A |
| Güncel - Tut (Ih) (Max): | 100mA |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 38mA |
| Email: | [email protected] |
CLA80E1200HF için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog