satın almak BYCHPS ile CLCUSB30IMP10X
Garanti ile satın alın
CLCUSB30IMP10X
- Parça Numarası:
- CLCUSB30IMP10X
- Üretici firma:
- Exar Corporation
- Açıklama:
- IC USB SWITCH 2X2 10MSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18059 Pieces
- Veri Sayfası:
- CLCUSB30IMP10X.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CLCUSB30IMP10X, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CLCUSB30IMP10X e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Besleme, Tek (V +): | 3 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| Gerilim - Besleme, Çift (V ±): | - |
| Anahtar Devresi: | DPDT |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 10-MSOP |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Diğer isimler: | 1016-1955-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Devlet Direnişi (Maks): | 6.5 Ohm |
| Kanal Sayısı: | 1 |
| Çoklayıcı / Demultiplekser Devresi: | - |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CLCUSB30IMP10X |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | USB Switch IC 1 Channel 10-MSOP |
| Açıklama: | IC USB SWITCH 2X2 10MSOP |
| Uygulamalar: | USB |
| -3dB Bant Genişliği: | 720MHz |
| Email: | [email protected] |
CLCUSB30IMP10X için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
FSA2275UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SWITCH DUAL DPDT 12UMLP | soruşturma |
 |
FSUSB46K8X | Fairchild/ON Semiconductor | IC USB SWITCH DPST US8 | soruşturma |
 |
PI3PCIE3422ZHE | Diodes Incorporated | IC MUX/DEMUX 8 X SPST 42TQFN | soruşturma |
 |
MAX4545CAP | Maxim Integrated | IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 20SSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers