satın almak BYCHPS ile CLF12555T-3R3N-D
Garanti ile satın alın
CLF12555T-3R3N-D
- Parça Numarası:
- CLF12555T-3R3N-D
- Üretici firma:
- TDK Corporation
- Açıklama:
- FIXED IND 3.3UH 5.7A 10.3 MOHM
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16236 Pieces
- Veri Sayfası:
- CLF12555T-3R3N-D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CLF12555T-3R3N-D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CLF12555T-3R3N-D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| tip: | Wirewound |
|---|---|
| Hata payı: | ±30% |
| Boyut / Boyut: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| perdeleme: | Shielded |
| Dizi: | CLF-D |
| Puanlar: | AEC-Q200 |
| Q 'Frekans: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Nonstandard |
| Diğer isimler: | 445-15157-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Malzeme - Çekirdek: | Ferrite |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 25 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CLF12555T-3R3N-D |
| İndüktans: | 3.3µH |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.217" (5.50mm) |
| Frekans - Deney: | 100kHz |
| Frekans - Rezonans Öz: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 13.4 mOhm Max Nonstandard |
| Açıklama: | FIXED IND 3.3UH 5.7A 10.3 MOHM |
| DC Direnç (DCR): | 13.4 mOhm Max |
| Güncel Beğeni: | 5.7A |
| Güncel - Doygunluk: | 11.4A |
| Email: | [email protected] |
CLF12555T-3R3N-D için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers