satın almak BYCHPS ile CM20TF-12H
Garanti ile satın alın
CM20TF-12H
- Parça Numarası:
- CM20TF-12H
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 18718 Pieces
- Veri Sayfası:
- CM20TF-12H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CM20TF-12H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CM20TF-12H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.8V @ 15V, 20A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | IGBTMOD™ |
| Güç - Max: | 125W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CM20TF-12H |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 2nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 600V 20A 125W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 20A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
CM20TF-12H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM100BU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD H-BRDG 600V 100A U SER | soruşturma |
 |
FS200R12A1T4H5BOMA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
 |
APTGT600DU60G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH DUAL SOURCE SP6 | soruşturma |
 |
APTGF50VDA60T3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT DL BOOST SP3 | soruşturma |
|
CM20TF-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 1200V 20A H SER | soruşturma |
|
APTGL475SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 610A 2080W D3 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog