satın almak BYCHPS ile CM30TF-24H
Garanti ile satın alın
CM30TF-24H
- Parça Numarası:
- CM30TF-24H
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17462 Pieces
- Veri Sayfası:
- CM30TF-24H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CM30TF-24H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CM30TF-24H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3.4V @ 15V, 30A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | IGBTMOD™ |
| Güç - Max: | 310W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CM30TF-24H |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 6nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 30A 310W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MOD 6PAC 1200V 30A H SER |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 30A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
CM30TF-24H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM30TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 30A H SER | soruşturma |
 |
APTGT35H120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP1 | soruşturma |
 |
MG1225H-XBN2MM | Littelfuse Inc. | IGBT MOD 1200V 25A PKG H CRCT:XB | soruşturma |
 |
APTGF25H120T1G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT NPT FULL BRDG SP1 | soruşturma |
 |
CM600HA-24A | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A A SERIES | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers