satın almak BYCHPS ile CM5740Z171B-00
Garanti ile satın alın
CM5740Z171B-00
- Parça Numarası:
- CM5740Z171B-00
- Üretici firma:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Açıklama:
- CMC 20A 4LN 170 OHM TH
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 17017 Pieces
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CM5740Z171B-00, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CM5740Z171B-00 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim Oylama - DC: | - |
|---|---|
| Gerilim Oylama - AC: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.570" L x 0.395" W (14.48mm x 10.03mm) |
| Dizi: | CM |
| Puanlar: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | Vertical, 8 PC Pin |
| Diğer isimler: | 240-2188 |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Satır Sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Üretici parti numarası: | CM5740Z171B-00 |
| İndüktans @ Frekans: | - |
| Empedans @ Frekansı: | 170 Ohm @ 100MHz |
| Yükseklik (Max): | 0.367" (9.32mm) |
| filtre Türü: | Power Line |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 4 Line Common Mode Choke Through Hole 170 Ohm @ 100MHz 20A DCR 1 mOhm |
| Açıklama: | CMC 20A 4LN 170 OHM TH |
| DC Direnci (DCR) (Maks.): | 1 mOhm |
| Kart Kalınlığı (mm): | 20A |
| Onaylar: | - |
| Email: | [email protected] |
CM5740Z171B-00 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CM5740Z241B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | soruşturma |
 |
CM5740Z171R-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | soruşturma |
 |
CM5740Z171B-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM TH | soruşturma |
 |
CM5740Z171R-10 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 170 OHM SMD | soruşturma |
|
CM5740Z241B-00 | Laird-Signal Integrity Products | CMC 20A 4LN 100 OHM TH | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers