satın almak BYCHPS ile CM75BU-12H
Garanti ile satın alın
CM75BU-12H
- Parça Numarası:
- CM75BU-12H
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- IGBT MOD H-BRDG 600V 75A U SER
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 12426 Pieces
- Veri Sayfası:
- CM75BU-12H.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CM75BU-12H, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CM75BU-12H e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 600V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 3V @ 15V, 75A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Module |
| Dizi: | IGBTMOD™ |
| Güç - Max: | 310W |
| Paket / Kutu: | Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | No |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CM75BU-12H |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 6.6nF @ 10V |
| Giriş: | Standard |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Full Bridge Inverter 600V 75A 310W Chassis Mount Module |
| Açıklama: | IGBT MOD H-BRDG 600V 75A U SER |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 75A |
| yapılandırma: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
CM75BU-12H için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MKI100-12F8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 125A E3 | soruşturma |
 |
VS-GB50NA120UX | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 84A 431W SOT-227 | soruşturma |
 |
IRG7T150CH12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 150A POWIR 62 | soruşturma |
 |
APTGF50A120TG | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP4 | soruşturma |
 |
IXSN35N120AU1 | IXYS | IGBT 70A 1200V SOT-227B | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog