satın almak BYCHPS ile CMF709M9000DHRE
Garanti ile satın alın
CMF709M9000DHRE
- Parça Numarası:
- CMF709M9000DHRE
- Üretici firma:
- Dale / Vishay
- Açıklama:
- RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşun / RoHS uyumlu değil
- Mevcut Miktarı:
- 19823 Pieces
- Veri Sayfası:
- CMF709M9000DHRE.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CMF709M9000DHRE, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CMF709M9000DHRE e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±0.5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | Axial |
| Boyut / Boyut: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Dizi: | CMF |
| Direnç (Ohm): | 9.9M |
| Güç (Watt): | 1.75W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | Axial |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 175°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CMF709M9000DHRE |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | - |
| Özellikler: | Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 9.9M Ohm ±0.5% 1.75W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Açıklama: | RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL |
| kompozisyon: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
CMF709M9000DHRE için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CMF709M9000FHEB | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | soruşturma |
|
CMF709M9000FHBF | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | soruşturma |
|
CMF709M9000FHR6 | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | soruşturma |
|
CMF709M9000FHEK | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 1% AXIAL | soruşturma |
|
CMF709M9000DHEA | Vishay Dale | RES 9.9M OHM 1.75W 0.5% AXIAL | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers