satın almak BYCHPS ile CMR08F563GPCP
Garanti ile satın alın
CMR08F563GPCP
- Parça Numarası:
- CMR08F563GPCP
- Üretici firma:
- Cornell Dubilier Electronics
- Açıklama:
- CMR MICA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17793 Pieces
- Veri Sayfası:
- CMR08F563GPCP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CMR08F563GPCP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CMR08F563GPCP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Dizi: | * |
|---|---|
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 10 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CMR08F563GPCP |
| Genişletilmiş Açıklama: | Capacitor |
| Açıklama: | CMR MICA |
| Email: | [email protected] |
CMR08F563GPCP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CMR08F563FPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563GPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563JPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563FPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563JPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F513JPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F513FPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563GPCR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F513FPDP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563FPCP | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F563JPCM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
|
CMR08F513JPDM | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CMR MICA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers