satın almak BYCHPS ile CMS04(TE12L,Q,M)
Garanti ile satın alın
CMS04(TE12L,Q,M)
- Parça Numarası:
- CMS04(TE12L,Q,M)
- Üretici firma:
- Toshiba Semiconductor
- Açıklama:
- DIODE SCHOTTKY 30V 5A MFLAT
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18684 Pieces
- Veri Sayfası:
- CMS04(TE12L,Q,M).pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CMS04(TE12L,Q,M), biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CMS04(TE12L,Q,M) e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - İleri (Vf) (Max) @ Eğer: | 370mV @ 5A |
|---|---|
| Gerilim - DC Ters (Vr) (Max): | 30V |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | M-FLAT (2.4x3.8) |
| hız: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | SOD-128 |
| Diğer isimler: | CMS04 (TE12L,Q,M) CMS04(TE12L,Q,M)-ND CMS04(TE12LQ) CMS04(TE12LQ)TR CMS04(TE12LQ)TR-ND CMS04(TE12LQM)TR CMS04QMTR CMS04QMTR-ND CMS04QTR CMS04QTR-ND CMS04TE12LQ |
| Çalışma Sıcaklığı - Bağlantı: | -40°C ~ 125°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 24 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CMS04(TE12L,Q,M) |
| Genişletilmiş Açıklama: | Diode Schottky 30V 5A Surface Mount M-FLAT (2.4x3.8) |
| diyodu, tip: | Schottky |
| Açıklama: | DIODE SCHOTTKY 30V 5A MFLAT |
| Güncel - Kaçak @ VR Ters: | 8mA @ 30V |
| Güncel - Ortalama Rektifiye (Io): | 5A |
| Vr, F @ Kapasitans: | 330pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
CMS04(TE12L,Q,M) için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers