satın almak BYCHPS ile CP2120-GM
Garanti ile satın alın
CP2120-GM
- Parça Numarası:
- CP2120-GM
- Üretici firma:
- Energy Micro (Silicon Labs)
- Açıklama:
- IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19640 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CP2120-GM.pdf2.CP2120-GM.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CP2120-GM, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CP2120-GM e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 20-QFN (4x4) |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 20-VFQFN Exposed Pad |
| çıkış Tipi: | Open Drain, Push-Pull |
| Diğer isimler: | 336-1324 CP2120GM |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 8 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 6 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CP2120-GM |
| Kesme Çıktı: | Yes |
| arayüzey: | I²C, SPI |
| Özellikler: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | I/O Expander 8 I²C, SPI 20-QFN (4x4) |
| Açıklama: | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN |
| Akım - Çıkış Kaynağı / Lavabo: | 10mA, 25mA |
| Saat Frekansı: | 400kHz |
| Email: | [email protected] |
CP2120-GM için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CP2120-GMR | Silicon Labs | IC I/O EXPANDER I2C/SPI 8B 20QFN | soruşturma |
 |
PCF8575CDB | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SSOP | soruşturma |
|
PCA6107DWR | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 18SOIC | soruşturma |
|
PCF8574DWE4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16SOIC | soruşturma |
 |
MCP25050T-I/SL | Microchip Technology | IC I/O EXPANDER CAN 8B 14SOIC | soruşturma |
 |
MAX7326AEG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24QSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers