satın almak BYCHPS ile CP25TD1-24A
Garanti ile satın alın
CP25TD1-24A
- Parça Numarası:
- CP25TD1-24A
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- DIP-CIB MOD 1200V 25A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 18197 Pieces
- Veri Sayfası:
- CP25TD1-24A.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CP25TD1-24A, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CP25TD1-24A e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kollektör Verici Dağılımı (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vgë, Ic @ (on) Vce (Max): | 2.5V @ 15V, 25A |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | - |
| Dizi: | - |
| Güç - Max: | 138W |
| Paket / Kutu: | 26-DIP Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC Termistör: | Yes |
| bağlantı Tipi: | Through Hole |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CP25TD1-24A |
| Giriş kapasitansı (Cíes) 'Vce: | 4.94nF @ 10V |
| Giriş: | Three Phase Bridge Rectifier |
| IGBT Tipi: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 25A 138W Through Hole |
| Açıklama: | DIP-CIB MOD 1200V 25A |
| Güncel - Kollektör Kesim (Max): | 1mA |
| Güncel - Collector (Ic) (Max): | 25A |
| yapılandırma: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
CP25TD1-24A için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
MIXA300PF1200TSF | IXYS | IGBT MODULE 1200V 325A | soruşturma |
 |
APTGT20DSK60T3G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE DUAL BUCK CHOP SP3 | soruşturma |
 |
FS600R07A2E3B32BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | soruşturma |
|
MWI75-12A8T | IXYS | IGBT E9PACK | soruşturma |
|
APTGF180DA60TG | Microsemi Corporation | IGBT 600V 220A 833W SP4 | soruşturma |
 |
FMS6G15US60S | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT 600V 15A 25PM-AA | soruşturma |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers