satın almak BYCHPS ile CP3SP33SMSX/NOPB
Garanti ile satın alın
CP3SP33SMSX/NOPB
- Parça Numarası:
- CP3SP33SMSX/NOPB
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16696 Pieces
- Veri Sayfası:
- CP3SP33SMSX/NOPB.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CP3SP33SMSX/NOPB, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CP3SP33SMSX/NOPB e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 224-NFBGA |
| Dizi: | - |
| RAM Boyutu: | 44K x 8 |
| Program Bellek Türü: | External Program Memory |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 224-LFBGA |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| G / Ç sayısı: | 64 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 33 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CP3SP33SMSX/NOPB |
| arayüzey: | ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I²S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG |
| Açıklama: | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA |
| çekirdekli İşlemci: | CR16C |
| denetleyici Serisi: | CP3000 |
| Uygulamalar: | Connectivity Processor |
| Email: | [email protected] |
CP3SP33SMSX/NOPB için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CP3SP33SMRX/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | soruşturma |
 |
ELCS3516C.A3-998836 | Inphi Corporation | IC NETWORK PROCESS COMM 400BGA | soruşturma |
|
CP3SP33SMS/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 224NFBGA | soruşturma |
|
CP3SP33SMR/NOPB | Texas Instruments | IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA | soruşturma |
|
MSP430TCH5EPW | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers