satın almak BYCHPS ile CPF0603F38K3C1
Garanti ile satın alın
CPF0603F38K3C1
- Parça Numarası:
- CPF0603F38K3C1
- Üretici firma:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Açıklama:
- RES SMD 38.3K OHM 1% 1/16W 0603
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 15493 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CPF0603F38K3C1.pdf2.CPF0603F38K3C1.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CPF0603F38K3C1, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CPF0603F38K3C1 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±1% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±50ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0603 |
| Boyut / Boyut: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Dizi: | CPF, Neohm |
| Direnç (Ohm): | 38.3k |
| Güç (Watt): | 0.063W, 1/16W |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0603 (1608 Metric) |
| Diğer isimler: | 1-1879338-6 1-1879338-6-ND |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 155°C |
| Sonlandırmalarında Sayısı: | 2 |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CPF0603F38K3C1 |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Özellikler: | - |
| Başarısızlık oranı: | - |
| Genişletilmiş Açıklama: | 38.3k Ohm ±1% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Thin Film |
| Açıklama: | RES SMD 38.3K OHM 1% 1/16W 0603 |
| kompozisyon: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
CPF0603F38K3C1 için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog