satın almak BYCHPS ile CPX3225A752D
Garanti ile satın alın
CPX3225A752D
- Parça Numarası:
- CPX3225A752D
- Üretici firma:
- Seiko Instruments, Inc.
- Açıklama:
- CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16438 Pieces
- Veri Sayfası:
- 1.CPX3225A752D.pdf2.CPX3225A752D.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CPX3225A752D, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CPX3225A752D e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Anma: | 2.6V |
|---|---|
| Hata payı: | - |
| Sonlandırma: | - |
| Boyut / Boyut: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Dizi: | CPX |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 1210 (3225 Metric) |
| Diğer isimler: | 728-1083-2 |
| Çalışma sıcaklığı: | -30°C ~ 70°C |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 13 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CPX3225A752D |
| Ömür boyu @ Sıcaklık.: | - |
| kurşun Aralığı: | - |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.035" (0.90mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 7.5mF (EDLC) Supercapacitor 2.6V 1210 (3225 Metric) 25 Ohm @ 1kHz |
| ESR (Eşdeğer Seri Direnç): | 25 Ohm @ 1kHz |
| Açıklama: | CAPACITOR 7500UF 2.6V 1210 |
| kapasitans: | 7.5mF |
| Email: | [email protected] |
CPX3225A752D için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-EP0F333A | Panasonic Electronic Components | CAP 33MF -20% +80% 3.3V SMD | soruşturma |
 |
PM-5R0V474-R | Eaton | CAP 470MF -20% +80% 5V T/H | soruşturma |
 |
FYD0H473ZF | KEMET | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
JJD0E607MSECBN | Nichicon | CAP 600F 20% 2.5V CHASSIS MOUNT | soruşturma |
 |
FS0H105ZF | KEMET | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | soruşturma |
 |
PHV-5R4V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5.4V T/H | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers