satın almak BYCHPS ile CRB1A2E302JT
Garanti ile satın alın
CRB1A2E302JT
- Parça Numarası:
- CRB1A2E302JT
- Üretici firma:
- AVX Corporation
- Açıklama:
- RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 16295 Pieces
- Veri Sayfası:
- CRB1A2E302JT.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CRB1A2E302JT, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CRB1A2E302JT e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Hata payı: | ±5% |
|---|---|
| sıcaklık Katsayısı: | ±250ppm/°C |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 0606 |
| Boyut / Boyut: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Dizi: | CRB, Kyocera |
| Direnç (Ohm): | 3k |
| Güç Başına Eleman: | 62.5mW |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 0606, Concave |
| Çalışma sıcaklığı: | -55°C ~ 125°C |
| Dirençler sayısı: | 2 |
| Pin sayısı: | 4 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CRB1A2E302JT |
| Yükseklik - Oturmalı (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Genişletilmiş Açıklama: | 3k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 0606, Concave |
| Açıklama: | RES ARRAY 2 RES 3K OHM 0606 |
| devre Tipi: | Isolated |
| Uygulamalar: | - |
| Email: | [email protected] |
CRB1A2E302JT için ilgili parçalar
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog