satın almak BYCHPS ile CSPUA877ABVG
Garanti ile satın alın
CSPUA877ABVG
- Parça Numarası:
- CSPUA877ABVG
- Üretici firma:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Açıklama:
- IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 19786 Pieces
- Veri Sayfası:
- CSPUA877ABVG.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CSPUA877ABVG, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CSPUA877ABVG e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 52-CABGA (4.5x7.0) |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | 1:10 |
| paketleme: | Tray |
| Paket / Kutu: | 52-VFBGA |
| PLL: | Yes |
| Çıktı: | Clock |
| Diğer isimler: | 800-1710 IDTCSPUA877ABVG |
| Çalışma sıcaklığı: | 0°C ~ 70°C |
| Devre sayısı: | 1 |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 8 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CSPUA877ABVG |
| Ana amaç: | Memory, DDR2, SDRAM |
| Giriş: | Clock |
| Frekans - Max: | 410MHz |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | Yes/Yes |
| Açıklama: | IC SDRAM CLK DVR 1:10 52-VFBGA |
| Email: | [email protected] |
CSPUA877ABVG için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CSPUA877ANLG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | soruşturma |
|
CSPUA877ANLG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 40-VFQFPN | soruşturma |
 |
CSPUA877BVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | soruşturma |
|
CSPUA877ABVG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | soruşturma |
|
CSPUA877BVG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC PLL CLK DVR SDRAM 52-CABGA | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers