satın almak BYCHPS ile CT220802
Garanti ile satın alın
CT220802
- Parça Numarası:
- CT220802
- Üretici firma:
- Powerex, Inc.
- Açıklama:
- SCR MOD SPLIT PWR-BLOK 800V 20A
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 13843 Pieces
- Veri Sayfası:
- CT220802.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CT220802, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CT220802 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Kapalı Devlet: | 800V |
|---|---|
| Gerilim - Kapı Tetik (VGT) (Max): | 3V |
| yapı: | Independent - SCR/Diode |
| Dizi: | - |
| paketleme: | Bulk |
| Paket / Kutu: | POW-R-BLOK™ Module |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| SCR, Diyot Sayısı: | 1 SCR, 1 Diode |
| bağlantı Tipi: | Chassis Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici parti numarası: | CT220802 |
| Genişletilmiş Açıklama: | SCR Module 800V 30A Independent - SCR/Diode Chassis Mount POW-R-BLOK™ Module |
| Açıklama: | SCR MOD SPLIT PWR-BLOK 800V 20A |
| Güncel - Devlet (Bu (RMS)) (Max) On: | 30A |
| Güncel - Devlet On (It (AV)) (Max): | 20A |
| Güncel -. Sigara Cum 50 Dalgalanma, 60Hz (ITSM): | 365A, 400A |
| Güncel - Kapı Tetik (IGT) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
CT220802 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
M252522FV | Crydom Co. | MODULE POWER 25A 600V SCR CA | soruşturma |
|
B512F-2T-YEB | Crydom Co. | MOD DIODE SCR 25A 240VAC .250"QC | soruşturma |
 |
LS430850 | Powerex Inc. | SCR MOD ISO SGL 800V 500A | soruşturma |
 |
MCMA25PD1600TB | IXYS | MOD THYRISTOR DUAL 16KV TO-240 | soruşturma |
|
CT220402 | Powerex Inc. | MODULE SCR/DIODE SPLIT 20A 400V | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers