satın almak BYCHPS ile CVMEH22501AMDGGREP
Garanti ile satın alın
CVMEH22501AMDGGREP
- Parça Numarası:
- CVMEH22501AMDGGREP
- Üretici firma:
- Açıklama:
- IC UNIVERSAL BUS TXRX
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 20374 Pieces
- Veri Sayfası:
- CVMEH22501AMDGGREP.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CVMEH22501AMDGGREP, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CVMEH22501AMDGGREP e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 3.14 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 48-TSSOP |
| Dizi: | 74VMEH |
| paketleme: | Original-Reel® |
| Paket / Kutu: | 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Diğer isimler: | 296-43281-6 |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 85°C |
| Devre sayısı: | 8-Bit and Dual 1-Bit |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 9 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CVMEH22501AMDGGREP |
| Mantık türü: | Universal Bus Transceiver |
| Genişletilmiş Açıklama: | Universal Bus Transceiver 8-Bit and Dual 1-Bit 48-TSSOP |
| Açıklama: | IC UNIVERSAL BUS TXRX |
| Akım - Çıkış Yüksek, Düşük: | 12mA, 12mA; 48mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
CVMEH22501AMDGGREP için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
|
CVMEH22501AIDGGREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TSSOP | soruşturma |
|
CVMEH22501AIDGVREP | Texas Instruments | IC UNIVERSAL BUS TXRX 48TVSOP | soruşturma |
|
SN74ALVC162834VR | Texas Instruments | IC UNIV BUS DVR 18BIT 56TVSOP | soruşturma |
 |
74ALVCH16500DGG,11 | Nexperia USA Inc. | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers