satın almak BYCHPS ile CY26049ZXC-20
Garanti ile satın alın
CY26049ZXC-20
- Parça Numarası:
- CY26049ZXC-20
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17085 Pieces
- Veri Sayfası:
- CY26049ZXC-20.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CY26049ZXC-20, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CY26049ZXC-20 e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | - |
|---|---|
| tip: | Clock Generator |
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 16-TSSOP |
| Dizi: | - |
| Oran - Giriş: Çıkış: | - |
| paketleme: | Tube |
| Paket / Kutu: | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| PLL: | - |
| Çıktı: | - |
| Çalışma sıcaklığı: | - |
| Devre sayısı: | - |
| bağlantı Tipi: | Surface Mount |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Üretici parti numarası: | CY26049ZXC-20 |
| Giriş: | - |
| Frekans - Max: | - |
| Bölücü / Çarpan: | - |
| Diferansiyel - Giriş: Çıkış: | - |
| Açıklama: | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
CY26049ZXC-20 için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY26049ZXI-36 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXC-22 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXC-20T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXC-36 | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXI-36T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXC-36T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
|
CY26049ZXC-22T | Cypress Semiconductor Corp | IC CLOCK GEN 3.3V 16-TSSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers