satın almak BYCHPS ile CY62136FV30LL-55ZSXET
Garanti ile satın alın
CY62136FV30LL-55ZSXET
- Parça Numarası:
- CY62136FV30LL-55ZSXET
- Üretici firma:
- Cypress Semiconductor
- Açıklama:
- IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP
- Kurşunsuz Durumu / RoHS Durumu:
- Kurşunsuz / RoHS Uyumlu
- Mevcut Miktarı:
- 17014 Pieces
- Veri Sayfası:
- CY62136FV30LL-55ZSXET.pdf
Giriş
BYCHIPS, stoklama distribütörüdür CY62136FV30LL-55ZSXET, biz anında nakliye için stokları var ve aynı zamanda uzun süre tedarik için kullanılabilir. Lütfen bize satın alma planınızı gönderin CY62136FV30LL-55ZSXET e-posta ile, planınıza göre size en iyi fiyatı vereceğiz.
Özellikler
| Gerilim - Tedarik: | 2 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Tedarikçi Cihaz Paketi: | 44-TSOP II |
| hız: | 55ns |
| Dizi: | MoBL® |
| paketleme: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / Kutu: | 44-TSOP (0.400", 10.16mm Width) |
| Çalışma sıcaklığı: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nem Duyarlılığı Seviyesi (MSL): | 3 (168 Hours) |
| bellek Türü: | Volatile |
| Hafıza boyutu: | 2Mb (128K x 16) |
| Bellek Biçimi: | SRAM |
| Üretici Standart Teslimat Süresi: | 12 Weeks |
| Üretici parti numarası: | CY62136FV30LL-55ZSXET |
| arayüzey: | Parallel |
| Açıklama: | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP |
| Email: | [email protected] |
CY62136FV30LL-55ZSXET için ilgili parçalar
| görüntü | Parça Numarası | Üreticiler | Açıklama | Görünüm |
|---|---|---|---|---|
 |
CY62136FV30LL-55ZSXE | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 55NS 44TSOP | soruşturma |
|
CY62136FV30LL-45ZSXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP | soruşturma |
 |
CY62136FV30LL-45BVXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA | soruşturma |
|
CY62136FV30LL-45BVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 45NS 48VFBGA | soruşturma |
|
CY62136FV30LL-45ZSXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP | soruşturma |
|
CY62136FV30LL-45ZSXI | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 2MBIT 45NS 44TSOP | soruşturma |
Latest Haberleri
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers